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帝科股份董秘回复:在半导体电子领域公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品

来源:环球app下载 作者:环球app下载安装

2024-04-30 04:04:28

  帝科股份(300842)06月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:美国正在考虑限制美国的投资和技术流向中国先进半导体、AI和量子计算等领域的企业。1.公司在芯片封装、芯片固晶粘结方面未来是否会考虑加大投入,开发自己独有专利技术,攻克美国的技术限制,做高精端封装企业,为国争光。2.公司合作的半导体企业,是否有涉及开放AI人工智能板块的企业。

  帝科股份董秘:尊敬的投资者,您好!在半导体电子领域,公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品,产品有具有不一样导热系数的芯片粘接封装导电银浆,目前相关这类的产品已处于销售阶段,已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上,公司在一直在升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上,面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品,并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。感谢您的关注!

  帝科股份2023一季报显示,公司主要经营收入15.48亿元,同比上升121.72%;归母净利润8626.37万元,同比上升370.75%;扣非净利润7977.5万元,同比上升244.04%;负债率75.28%,投资收益79.67万元,财务费用1267.16万元,毛利率11.31%。

  该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家;过去90天内机构目标均价为92.0。近3个月融资净流入1.4亿,融资余额增加;融券净流入75.04万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,帝科股份(300842)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性较差。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

  帝科股份(300842)主营业务:主要是做高性能电子材料的研发、生产和销售。

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  证券之星估值分析提示帝科股份盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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